目前在全球“节能减排”的大背景下，LED 作为一种新型光源在各个领域都有着相当广泛的应用，制定标准、评价led照明产品的性能质量已是目前照明电器行业的工作重点。LED形式多样，包括LED 封装、LED 阵列、LED 模块、led灯等，它与灯具的组合方式也因此不同，包括带标准灯头式、内装式、独立式和整体式，这样也形成了不同的维护类型，如光源可替换式和不可替换式、可维护型和不可维护型。此外，令人眼花缭乱的外观设计和风格等，都是用传统的区分方式难以界定的，特别在led灯具和LED 灯的界定上，一些模糊的甚至错误的观念已经在行业内造成了混乱，这对LED照明行业产业的发展和标准制定及检测领域等都会产生了不利的影响。

 

　　2010 年6 月IEC TC34 在芬兰赫尔辛基召开了LED 研讨会，在讨论很多技术问题的同时， LED 灯具和LED灯议题也成为此次会议专家谈论的焦点。本文主要引入国外最新的标准信息，对灯具和灯的概念进行了剖析，并对LED 灯具和LED灯的界定进行了探讨。

 

　　一、相关定义

 

　　1、与LED 有关的光源定义

 

　　无论LED 阵列、LED 模块还是LED 灯，都是光源。

 

　　（1）灯（lamp）：为产生光辐射（通常为可见的）而制作的光源。

 

　　注：此术语有时也用于某些类型的照明器。

 

　　（2）发光二极管（Light EmittingDiode（LED））：正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。发出的光谱可能在紫外、可见光或红外波长区域。

 

　　（3）LED 晶片（LED die）：一小块装配在给定功能LED 线路上的发光的半导体材料。

 

　　（4）LED 阵列或模块（LED array or module）：在印刷线路板或基板上的LED封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。如图1 所示。

 

 

 

　　（5）LED 封装（LED package）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。如图2 所示。

 

 

 

　　（6）LED 驱动器（LED driver）：含有电源和LED 控制电路的装置，目的是使LED 封装（元件）、或LED阵列（模块）或LED 灯工作。

 

　　（7）非整体式LED 灯（LED lamp, non-integrated）：含有LED阵列（模块）或者LED封装（元件）和标准灯头的组件。该装置打算通过标准灯座连接到灯具的LED驱动器。该装置不能直接与分支电路连接。